华为再次出手欧洲17国正式联合美芯片企业开始施压

众所周知,华为掌握了5G通讯领域的绝对主导权,是他国建设5G网络绕不过去的大山,不得不选择与华为展开合作。

然而,由于5G通讯技术将会引发第四次工业革命,带来近40万亿美元的市场经济规模,只有掌握了5G的主导权,方能具备分配这块经济蛋糕的权利,于是,华为就成为了被打压的对象。

华为,毕竟是国内一家没有背景的民营高新科技企业,在美方的打压下,虽然没有倒下,但是也陷入了“无芯可用”的困局。

为了芯片“节流”,华为不得不剥离华为荣耀手机业务,并且严格控制华为手机的出货量,以至于从世界第一大手机厂商的宝座上跌落至第五位。

归根结底,华为所面临的难题,均是围绕着“芯片”展开的。为了走出困境,华为不但在国内寻找可以替代的产业链,而且还自己组建芯片加工厂。

前几日,据工信部公布的信息显示,华为联合国内90余家优秀的半导体企业,正式递交了成立“集成电路技术委员会”的申请。

不少业内人士表示,一旦“集成电路技术委员会”正式成立,将统一国内集成电路的标准,促使国内半导体的发展进入快车道,打破美方对我们的芯片封锁。

美方对华为的芯片封锁,不但让华为的发展陷入了困境,更让世界各国看清了美方的真面目:为了一己之私,绝对不会顾及世界经济的正常发展,人类文明的进步。

“芯片禁令”落地之后,世界半导体产业链遭受了严重的冲击,半导体企业损失惨重。为了掌握主动权,欧洲17国开始联手。

2020年底,以德国、法国、意大利为首的欧洲17国联合成立“欧洲半导体联盟”,并且发布了联合公报,为了降低对他国的依赖,整体提升欧洲半导体水平,将拿出1400亿欧元投入到半导体研发及基础设施的打造上。

其实,自美方展开对华为的打压行动后,美芯片企业就遭到了巨大的损失,据美半导体协会公布的数据显示,美芯片企业的累计损失已超过1800亿美元,近高通一家就损失了近600亿美元。

近日,据媒体报道,随着“芯荒”的蔓延,各国半导体企业的觉醒,美半导体企业开始联合向当局者施压,要求解决芯片危机!

美方打压我国高新科技企业的目的,就是为了控制我国芯片市场,顺便起到一个杀鸡儆猴的作用,再次巩固自己的“科技霸权”。

然而,让他没想到的是,这一次他算是踢到了铁板上,目的不但没有达到,还让本土企业损失惨重,甚至更大的危机还在后面。

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发布日期:2021年02月16日  所属分类:国际
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